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金刚石研磨液 金刚石微粉
  • 金刚石切割液
  • 金刚石切割液

    主要用途:用于SiC晶片、AlN晶片等硬脆晶体材料的线切割。

产品特点:


1.良好的切割性能,可用于2、4、6等晶片的切割。

2.优异的分散悬浮性能,磨料颗粒不易沉降。 

3.粘附力强,润滑性能好。 

4.品粘度稳定,有利于线切过程中的工艺控制。


可供规格:


规格

粒度

备注


CutF-O-1


2-5

3-6

4-8


用于碳化硅晶片线切割


CutF-O-2

3-6

4-8

用于碳化硅晶片线切割

CutF-O-3

3-6

4-8

用于碳化硅晶片线切割

注:以上仅为常用规格,可根据客户需求进行调整;


产品用途


1.用于SiC晶片、AlN晶片等硬脆晶体材料的线切割。 




                           

 
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