加工对象:
碳化硅晶片减薄后的精磨工艺(配套聚氨酯研磨垫)
产品优势:
1.更高的研磨效率;
2.分散性好减少加工过程中造成的损伤;
3.有效降低划伤风险;
可供规格:
粒度(um)
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介质 |
0.5 |
水/油 |
1 |
水/油 |
3 |
水/油 |
6 |
水/油 |
9 |
水/油 |
注:以上仅为常用规格,可根据客户需求进行调整;
产品用途:
1.半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;
2.陶瓷加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
3.金属材料加工:不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。