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金刚石研磨液 金刚石微粉
  • 类多晶金刚石研磨液
  • 类多晶金刚石研磨液

     

加工对象

碳化硅晶片减薄后的精磨工艺(配套聚氨酯研磨垫)

产品优势:

1.更高的研磨效率;

2.分散性好减少加工过程中造成的损伤;

3.有效降低划伤风险;


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可供规格:


粒度(um)

介质
0.5 水/油
1 水/油
3 水/油
6 水/油
9 水/油

注:以上仅为常用规格,可根据客户需求进行调整;


产品用途


1.半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;

2.陶瓷加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;

3.金属材料加工:不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。

 




                           

 
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