加工对象：

碳化硅晶片减薄后的精磨工艺（配套聚氨酯研磨垫）

产品优势：

1.更高的研磨效率；

2.分散性好减少加工过程中造成的损伤；

3.有效降低划伤风险；

可供规格：

注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;

产品用途：

1.半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;

2.陶瓷加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;

3.金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。