技术参数：
外观：乳白色液体
含量(以SiO2%计)： 30% 或 40%
pH值： 9～11
粘度(20℃) ： 小于10c.p


主要应用：
Ø  硅片、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等的CMP抛光加工；
Ø  氧化锆陶瓷背板材料的抛光；
Ø 不锈钢、钛合金等金属材料的抛光。
 
可供规格：